Revestimentos de Vedação de PTFE da XINXIA se Expandem para Embalagem de Pasta CMP para Semicondutores

A Kunshan Xinxia Plastic Packaging Co., Ltd. está a alargar a aplicação dos seus revestimentos de vedação de PTFE a partir de embalagens com solventes corrosivos para embalagens químicas semicondutoras,Incluindo recipientes para lodo CMP utilizado no polimento de wafersEsta evolução liga os requisitos de vedação química estabelecidos com aplicações em que a limpeza da embalagem e a compatibilidade da formulação exigem uma atenção especial.

Para os fornecedores de produtos químicos, fabricantes de embalagens e equipas de aquisição, o revestimento da tampa da garrafa é um pequeno componente com um papel importante.integridade do produto, e a fiabilidade do armazenamento e do transporte.

De solventes corrosivos a produtos químicos semicondutores

A embalagem química expõe os componentes de vedação a formulações desafiadoras.ou perdem o seu desempenho de vedação após contacto prolongado.

O PTFE, ou politetrafluoroetileno, oferece uma ampla resistência química, tornando-o um material que vale a pena avaliar para aplicações exigentes de fechamento de garrafas.A adequação depende da construção completa do revestimento, formulação líquida e condições de funcionamento.

Os revestimentos de vedação de PTFE da XINXIA® são destinados a projetos de embalagens químicas que exigem uma superfície de contato resistente e um desempenho de fechamento confiável.A sua utilização emergente nas embalagens de lodos CMP introduz requisitos de qualificação adicionais para além da prevenção de fugas convencional.

Por que as embalagens de escória CMP exigem uma seleção cuidadosa

A lama CMP combina ação química e partículas abrasivas finas para polir e planar as superfícies das wafers.Agentes de regulação do pH, e outros aditivos.

A avaliação da embalagem deve, por conseguinte, considerar a formulação real, a duração de armazenagem, a temperatura e os limites de contaminação.

Especificações do revestimento de vedação em PTFE

O quadro a seguir descreve o produto e os parâmetros a confirmar para cada projeto de embalagem.

Avaliação do sistema de embalagem completo

A geometria da tampa, o acabamento da garrafa, a espessura do revestimento e o torque aplicado trabalham juntos para criar a vedação.

Compatibilidade e desempenho de vedação

Os compradores devem fornecer a denominação química ou a ficha de segurança, as informações sobre a formulação disponíveis para avaliação da compatibilidade e as condições de armazenagem previstas.deterioração da superfíciePara revestimentos compósitos, a integridade da ligação e as bordas expostas também requerem atenção.

Limpeza para aplicações de semicondutores

A embalagem de lulas CMP exige atenção às partículas e substâncias que possam transferir-se dos componentes da embalagem para o líquido.Um revestimento que resista a um ataque químico ainda precisa de ser avaliado em função dos requisitos de contaminação do clienteA selecção do material PTFE por si só não estabelece a adequação ao nível dos semicondutores.

Apoio às decisões de aquisição e engenharia

Um processo de aquisição eficaz começa com uma especificação clara da aplicação.As equipas de aquisição podem coordenar-se com os engenheiros de embalagem e especialistas em química para definir critérios de aceitação antes de aprovar quantidades de produção.

As entradas úteis do projeto incluem desenhos de garrafas e tampas, dimensões do revestimento, condições de exposição química, binário de fechamento e limites de limpeza.As amostras representativas devem ser avaliadas no sistema de embalagem completo.

A XINXIA saúda os pedidos de informações para aplicações de revestimento de vedação de PTFE envolvendo solventes corrosivos e recipientes de lodo CMP.A partilha destes requisitos ajuda a estabelecer um plano adequado de especificações e qualificações dos produtos.

Perguntas Frequentes

1. Os revestimentos de PTFE podem selar todos os solventes corrosivos?
2. Estes revestimentos são adequados para a lama de CMP?
3. Como devem ser selecionados o diâmetro e a espessura?
4. Que testes são importantes para a embalagem de semicondutores?
5. Quais são as informações necessárias para um inquérito?