XINXIA PTFE-Dichtungsringe erweitern sich auf die Verpackung von Halbleiter-CMP-Slurries

Kunshan Xinxia Plastic Packaging Co., Ltd. erweitert die Anwendung seiner PTFE-Dichtungsfolien von korrosiven Lösungsmittelverpackungen auf Halbleiterchemikalienverpackungen.einschließlich Behälter für CMP-Schlamm zur WaferpolierungDiese Entwicklung verbindet etablierte Anforderungen an die chemische Dichtung mit Anwendungen, bei denen die Reinheit der Verpackung und die Kompatibilität der Formulierung besondere Aufmerksamkeit erfordern.

Für chemische Lieferanten, Verpackungshersteller und Beschaffungsgruppen ist die Flaschenverschlussfolie ein kleines Bauteil mit einer wichtigen Rolle.Produktintegrität, und die Zuverlässigkeit der Lagerung und des Transports.

Von ätzenden Lösungsmitteln zu Halbleiterchemikalien

Chemische Verpackungen setzen Versiegelungskomponenten schwierigen Formulierungen aus. Abhängig von der Flüssigkeit können ungeeignete Materialien anschwellen, weich werden, Schadstoffe freisetzen,oder ihre Dichtungsfähigkeit nach längerer Berührung verlieren.

PTFE oder Polytetrafluorethylen bietet eine hohe chemische Beständigkeit und ist somit ein wertvolles Material für anspruchsvolle Flaschenschließanwendungen.die Eignung hängt von der kompletten Verkleidungsstruktur ab, flüssige Formulierung und Betriebsbedingungen.

XINXIA®-PTFE-Dichtungsfolien sind für chemische Verpackungsprojekte bestimmt, die eine widerstandsfähige Kontaktoberfläche und eine zuverlässige Verschlussleistung erfordern.Der neue Einsatz in CMP-Schlammverpackungen führt zusätzliche Qualifikationsanforderungen über die herkömmliche Leckaprävention hinaus..

Warum CMP-Schlammverpackungen sorgfältig ausgewählt werden müssen

CMP-Schlamm kombiniert chemische Wirkung und feine abrasive Partikel, um Waferoberflächen zu polieren und zu ebenen.pH-Anpassungsmittel, und andere Zusatzstoffe.

Die Verpackungsbeurteilung sollte daher die tatsächliche Zusammensetzung, die Lagerdauer, die Temperatur und die Kontaminationsgrenzwerte berücksichtigen.

Spezifikationen für PTFE-Dichtungsfolien

Die folgende Tabelle beschreibt das Produkt und die für jedes Verpackungsprojekt zu bestätigenden Parameter.

Bewertung des vollständigen Verpackungssystems

Eine chemisch widerstandsfähige Oberfläche allein bestimmt nicht die Leistungsfähigkeit eines fertigen Verschlusses.

Kompatibilität und Dichtungsleistung

Der Käufer sollte die chemische Bezeichnung oder die Sicherheitsdatenliste, die für die Kompatibilitätsbewertung verfügbaren Formulierungsinformationen und die zu erwartenden Lagerbedingungen angeben.Verschlechterung der OberflächeFür Verbundfolien sind auch die Bindungsintegrität und die freiliegenden Kanten zu beachten.

Reinheit für Halbleiteranwendungen

Bei der Verpackung von CMP-Schlamm muss auf Partikel und Stoffe geachtet werden, die von den Verpackungsbestandteilen in die Flüssigkeit übergehen können.Ein chemisch widerstandsfähiges Liner muss nach wie vor anhand der Kontaminationsanforderungen des Kunden bewertet werdenDie Auswahl des PTFE-Materials allein bestimmt nicht die Eignung für die Halbleiterqualität.

Unterstützung von Beschaffungs- und Ingenieurentscheidungen

Ein effektiver Beschaffungsprozess beginnt mit einer klaren Anwendungsbeschreibung.Die Beschaffungsteams können sich mit Verpackungstechnikern und Chemiefachleuten zusammenarbeiten, um Annahmekriterien zu definieren, bevor die Produktionsmengen genehmigt werden.

Nützliche Projekteinträge sind Flaschen- und Kappenzeichnungen, Ausmaße der Auskleidung, chemische Expositionsbedingungen, Schließmoment und Reinheitsgrenzwerte.Repräsentative Proben sollten im kompletten Verpackungssystem ausgewertet werden.

XINXIA begrüßt Anfragen für PTFE-Dichtungsfolien, die korrosive Lösungsmittel und CMP-Schlammbehälter enthalten.Die gemeinsame Nutzung dieser Anforderungen trägt dazu bei, einen geeigneten Produktspezifikations- und Qualifikationsplan zu erstellen..

Häufig gestellte Fragen

1. Können PTFE-Bindungen jedes ätzende Lösungsmittel versiegeln?
2. Sind diese Auskleidungen für CMP-Schlamm geeignet?
3. Wie sollten Durchmesser und Dicke ausgewählt werden?
4. Welche Prüfungen sind für Halbleiterverpackungen wichtig?
5. Welche Informationen sind für eine Untersuchung erforderlich?